DIS8000主要被设计用于检测(目检)晶圆切割工艺后的框架晶圆。该系统能够处理带框架/环的8英寸尺寸的晶圆和带框架/环的12英寸尺寸的晶圆。在晶圆切割工艺后进行晶圆的检查，以检查切割前可观察到的瑕疪以及切割工艺后产生的缺陷。设备具有两种类型的瑕疪识别方法；在瑕疪芯片上喷墨打标和记录在晶圆图系统里。
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DIS8000主要被设计用于检测(目检)晶圆切割工艺后的框架晶圆。该系统能够处理带框架/环的8英寸尺寸的晶圆和带框架/环的12英寸尺寸的晶圆。在晶圆切割工艺后进行晶圆的检查，以检查切割前可观察到的瑕疪以及切割工艺后产生的缺陷。设备具有两种类型的瑕疪识别方法；在瑕疪芯片上喷墨打标和记录在晶圆图系统里。