DIS8000主要被设计用于检测(目检)晶圆切割工艺后的框架晶圆。该系统能够处理带框架/环的8英寸尺寸的晶圆和带框架/环的12英寸尺寸的晶圆。在晶圆切割工艺后进行晶圆的检查，以检查切割前可观察到的瑕疪以及切割工艺后产生的缺陷。设备具有两种类型的瑕疪识别方法；在瑕疪芯片上喷墨打标和记录在晶圆图系统里。
(切割后晶圆)光学检测系统 - DIS8000
- 用于8英寸和12英寸晶圆
- 一个标准开放式晶圆匣的装载端口
- 配备五个物镜的高倍显微镜(2.5x，5x 10x，20x，50x)
- 配备可编程XY工作台
- 可容纳不同的晶圆图
- 配备图像采集系统
- 配备检测报告以及相对应晶圆图
- 内置条形码扫描仪，用于从服务器下载/上传晶圆图
- TCP-IP和RS232数据接口/SECS/GEM数据通信（可升级）
