WSM1200是专设计为晶圆表面做精确测量的高端设备。系统具有单个晶圆装载端口，可适用于6英寸和8英寸的SEMI标准开放式晶圆匣。系统还配有HIRATA三轴机械臂（半径、旋转、高度），晶圆预对准器和扫描传感器，可以提供更高性能和有效地对晶圆进行处理。拥有卓越的晶圆表面检测功能，搭配了最新型SENSOFAR S NEOX 3D光学轮廓仪，可以高速采集测量数据达180FPS。S NEOX传感器还配置高端测量技术如共聚焦、Ai多焦面叠加、光学干涉等，并最大程度地减少数据采集中的噪点。系统装置了精密气浮防震台，可以有效地对晶圆表面采集更精确的测量数据。