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PPI3300被设计用于检测8英寸和12 英寸图案晶圆表面缺陷,如划痕、墨点污迹、刮伤、水痕和芯片边缘裂纹。系统采用分辨率为26.1MP的高速 CMOS 相机和 CoaXPress接口。5120 x 5120 高分辨率、90 FPS的高速和全局快门的组合为检测应用创造了新标准。 CF物镜用于在保持高NA的同时延长聚焦距离,从而生成清晰、对比度和分辨率高的图像。晶圆XY检测平台集成了旋转台和抗震平台,可提供准确检测和高产量。自动装载、用于 OCR 和二维码读取的晶圆 ID 读取器以及自动缺陷检测都是标准系统配置的一部分。

晶圆光学检测系统 - PPI3300

    • 自动晶圆2D视觉检测系统
    • 26.1MP 高分辨率摄像系统
    • 配备明视野检测方式
    • 配备镭射自动聚焦模式
    • 配备Nikon高倍率显微镜
    • 高精准XY工作台(采用真空吸取晶圆)
    • XY平台具有防震功能
    • Hirata 机械手臂
    • Hirata 晶圆对准器
    • IOSS WID120 OCR 读取器
    • HEPA/ULPA (可选)
    • TCP-IP和RS232数据接口/SECS/GEM数据通信(可升级)
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