WIS8000被设计用于检测(目检)8英寸和12英寸尺寸的晶圆。标准设计配有两个标准装载端口，可容纳12英寸SEMI标准FOUP、12英寸SEMI 标准FOSB和8英寸SEMI标准开放式晶圆匣，也可以升级为三个装载端口。操作员可使用此系统对晶圆进行宏观和微观检测，并把检测结果记录在晶圆图上。此系统还配有晶圆传送能力以及可对晶圆ID进行读取记录。
(晶圆)光学检测系统 - WIS8000
- 专门为8英寸和12英寸晶圆
- 配备2个可容纳FOUP/FOSB的平田(Hirata)FOUP端口，需要平田(Hirata)适配器用于8英寸开放式晶圆匣。
- 平田（Hirata）3轴单臂ATM机器人手臂
- 平田(Hirata)晶圆对位器(8英寸和12英寸晶圆)
- 配备真空吸盘的可编程XY工作台
- 晶圆图系统和防振隔离平台
- IOSS WID120 OCR读取器
- TCP-IP和RS232数据接口/SECS/GEM数据通信（可升级）
