基于激光的晶圆厚度和粗糙度测量系统由美国Chapman Instrument Inc.以及由QES Mechatronic Sdn Bhd代工生产。非接触测量系统可在单个系统中测量多个参数(晶圆和胶带厚度、粗糙度、总厚度偏差（TTV）、凸起高度、弯曲和翘曲测量）。
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基于激光的晶圆厚度和粗糙度测量系统由美国Chapman Instrument Inc.以及由QES Mechatronic Sdn Bhd代工生产。非接触测量系统可在单个系统中测量多个参数(晶圆和胶带厚度、粗糙度、总厚度偏差（TTV）、凸起高度、弯曲和翘曲测量）。